HM-230多压力残余气体分析仪：复杂工艺的“在线气体哨兵”

在半导体、光伏等精密制造领域，工艺气体的微小波动，往往就是良率滑坡的开始。

针对复杂工况下的气体监测痛点，近期，海瑞思专为精密制程推出一款国产利器——HM-230多压力残余气体分析仪。 

作为一款集RGA（残余气体分析仪）、真空系统及智能进样模块于一体的在线质谱分析设备，高效适配多压力复杂工况，为真空制程稳定运行保驾护航。

九大核心价值，重新定义在线气体监测

1宽压适配：突破压力边界

覆盖1E-8Torr~1.2atm全压力范围，提供1-100/200/300amu三种质量数选择，实时精准监测H₂、He、N₂、O₂、Ar等关键气体成分，稳定适配各类复杂工艺。

2在线分析：实时预警风险

毫秒级响应速度，实时追踪工艺气体组分变化，一旦发现异常波动立即报警，提前锁定污染与工艺偏移风险，避免批量不良品产生。

3一体集成：即接即测快速落地

将RGA、真空系统、进样模块高度集成，无需额外搭建复杂真空系统，直接对接产线，大幅缩短项目落地周期，降低部署成本。

4抗污设计：长期稳定运行

采用抗污染涂层+表面钝化工艺，有效减少工艺沉积物对核心部件的污染，延长设备使用寿命，保障长期监测数据的稳定性与一致性。

5双模检测：兼顾精度与范围

FC/EM双检测器协同工作，既满足痕量气体的高灵敏度检测，又能应对高浓度组分的宽动态范围分析，复杂气体成分也能精准定性定量。

6智能分析：降低人工依赖

内置自动分析算法，实现气体组分的自动定性定量、异常自动报警，降低操作门槛与人工成本。

7高效集成：对接智能工厂

支持API接口与数据上传功能，可快速对接MES系统及设备控制系统，实现工艺数据的互联互通，助力智能工厂的数字化管控。

8广泛兼容：覆盖精密制程

适配CVD、PVD、ALD、刻蚀、真空镀膜等多种精密制造工艺，一台设备即可满足多制程的气体监测需求，适配不同客户的多样化场景。

9核心自研：交期短，供应稳

核心部件自主研发，交付周期更短，本土团队提供快速响应服务，保障供应链安全，护航客户稳定量产。

为什么复杂工艺更需要在线监测？

因为在精密制程中，很多关键问题，并不会“突然发生”。而是：通过气体变化，提前释放信号。例如：前驱体比例漂移、副产物异常增加、腔体污染、微泄漏、膜层沉积异常……如果不能实时发现，最终就会演变成：良率波动、批量不良、停机损失。

HM-230的价值，正是在问题扩大之前，提前发现问题。

典型应用场景，赋能精密制造

CVD 化学气相沉积：实时监控前驱体气体比例，防止反应不均

PVD 物理气相沉积：检测真空室残留气体，降低薄膜缺陷率

ALD 原子层沉积：精确控制脉冲气体浓度，提升沉积均匀性

刻蚀工艺监测：快速发现刻蚀副产物异常，避免过刻或残留

真空镀膜过程分析：全程追踪膜层形成过程中的气体变化

真空泄漏与污染监测：即时发现微小泄漏点，减少停机排查时间

核心痛点剖析&破局方案

痛点一：压力适配难

传统RGA仅能覆盖窄压力范围，无法满足多制程的多样化压力需求。

破局方案：HM-230搭载宽压进样技术，1E-8 Torr~1.2 atm全压力覆盖，一台设备适配多制程需求。

痛点二：污染损耗大

工艺气体杂质易污染检测器，缩短寿命，增加维护成本。

破局方案：HM-230内置采用抗污染设计，可有效减少核心部件污染，降低维护频率，提升设备利用率。

痛点三：响应速度慢

离线分析滞后性强，无法实时捕捉工艺异常，导致批量良率损失。

破局方案：HM-230支持实时在线监测，毫秒级响应速度，确保异常提前预警，让风险止步于萌芽。

痛点四：集成成本高

需要额外搭建真空系统与进样装置，部署周期长、成本高。

破局方案：HM-230采用一体化集成设计，即接即测快速部署，降低集成成本与项目周期。

结语

HM-230RGA 不只是一个气体分析仪器，它更是产线上的全天候气体哨兵。

在良率竞争日益激烈的今天，它帮助您提前发现隐患、减少停机、优化工艺，让每一次沉积、刻蚀、镀膜都更可控。

如果您正在面临制程气体监测的痛点，或者想了解更多产品细节，欢迎随时咨询，我们将为您提供定制化的解决方案，助力您的制程更智能、更稳定、更高效！