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产线良率“防损尖兵”来了!HM-150 RGA挑战高压工况,守护每一寸晶圆!

产线良率“防损尖兵”来了!HM-150 RGA挑战高压工况,守护每一寸晶圆!

在半导体 PVDCVD ALD 等制程中,真空环境的纯净度直接决定了产品的良率。一个微小的气体泄漏、一次微不可察的副产物残留,都可能导致整批晶圆的报废,让企业承受巨大的停机损耗与成本压力。

近期,海瑞思推出HM-150高压力残余气体分析仪,专为高压严苛工况打造,它就像产线的“防损尖兵”,以硬核技术重塑良率,为精密制造的稳定生产保驾护航。

一、八大硬核性能,解锁监测新高度

HM-150基于四极杆质谱技术,从精度、稳定性到响应速度,满足高压复杂工况的监测需求:

产线良率“防损尖兵”来了!HM-150 RGA挑战高压工况,守护每一寸晶圆!


01高压兼容,适配多元工艺

支持2Pa工作压强,高效适配 PVDCVD ALD 工艺监测,无需复杂改造,即可快速接入现有产线。

02全谱扫描,精准识别

1-50 amu 1-100 amu 双质量数范围,支持全谱扫描与特定质量数扫描,可精准分辨 H₂、HeN₂、O₂、Ar 等气体,实现快速定性定量分析。

03双检联动,覆盖全浓度范围

搭载 FC(法拉第杯)与 MCP(微通道板)双检测器,实现了从常量到痕量的全覆盖。

04精准灵敏,锁定污染源

2E-9 Pa 的分压检测限,无论是工艺气体的稳定性,还是 ppt 级别的微量污染物,都能被精准捕获。

05双重防护,耐受气体腐蚀

提供钇铱/钨双灯丝方案,无惧卤素等腐蚀性气体侵蚀,核心部件寿命大幅延长,减少设备维护频率与成本。

06毫秒响应,实时同步工艺

3ms/点疾速扫描速率,实时采集并分析气相数据,精准同步工艺变化,让污染隐患无所遁形,确保数据采集零迟滞。

07智控预警,赋能数字化产线

支持API集成与自动监测报警功能,可实现数据自动采集、分析与异常预警,推动产线向智能化、数字化升级。

08精准分离,保障数据可靠

搭载高精度金属四极杆,具备超高的质荷比分辨率与性能一致性,能精准分离复杂气相中的各类组分,为工艺优化提供可靠数据支撑。

二、多元应用,覆盖多领域精密制造

HM-150凭借超高的性能,广泛适用于多种精密制造场景:

半导体制造:PVD/ALD/CVD(蒸发/溅射)、分子束外延(MBE)。

新型显示:OLED 有机蒸镀。

新能源:锂金属电池、固态电池极片制备、氢化物储氢材料、光伏生产。

精密材料:真空熔炼、真空烧结(难熔/活性金属)、真空钎焊与热处理。

光学光电:精密光学镀膜与光电子器件制造。

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三、直击行业痛点,解决核心难题

痛点1 高压工况下痕量污染难监测

PVDCVD等高压制程中,常规RGA无法精准捕捉痕量杂质,导致污染隐患无法及时发现,最终引发良率波动。

HM-150解决方案:2Pa高压兼容+2E-9 Pa分压检测能力,在高压环境下仍能精准锁定痕量杂质,提前预防制程污染。

痛点2 腐蚀性气体缩短设备寿命

含卤素等腐蚀性气体的制程中,设备核心部件易被腐蚀,频繁更换不仅增加成本,还会导致产线停机。

HM-150解决方案:钇铱/钨双灯丝双重防护,耐受强腐蚀,核心部件长效稳定,大幅降低维护成本与停机时间。

痛点3 数据滞后导致工艺调整不及时

传统监测设备响应速度慢,无法实时同步工艺变化,等发现问题时,已造成批量产品报废。

HM-150解决方案:3ms/点疾速扫描+实时智控预警,数据采集零迟滞,异常情况即时报警,让工艺调整更及时。

结语

掌控真空细节,决胜产线良率。HM-150高压力残余气体分析仪,以自主硬核技术,为企业提供了一款兼具精度、稳定性与性价比的产线良率“防损尖兵”,助力精密智造实现良率与效益的双重飞跃。  

如果您的产线正面临高压工况监测难题,或是想要提升制程稳定性、降低生产成本,欢迎留言或电话沟通,获取HM-150的详细资料与定制化解决方案!



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