等离子处理设备，半导体晶圆等离子清洗机

等离子清洗设备是在半导体产业链中的一个重要环节，等离子清洗机适用于对原料和半成品每一步可能存在的杂质进行清洗，以避免杂质影响产品的质量和下游产品的性能，等离子清洗设备对于单晶硅的生产、光刻、刻蚀、沉积等关键工艺以及封装工艺中的使用都是*的。

铜引线框架经等离子清洗机处理后，可除去有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，保证打线和封装的可靠性。

引线连接引线采用等离子清洗机能有效地清除污垢，使键合区表面粗糙度增大，可明显提高引线的粘接力，大大提高封装器件的可靠性。

倒装片封装技术随着倒装片封装技术的发展，等离子清洗机已经成为提高其产量的必要手段。采用等离子体清洗机处理芯片及封装载板，不仅可获得超纯化的焊面，而且可大大提高焊面活性，有效防止虚焊，减少焊缝空洞，提高焊缝边缘高度和包覆性，提高封装的机械强度，减小由于不同材料热膨胀系数造成的焊缝间的内剪力，提高产品的可靠性和寿命。
陶瓷封装在陶瓷封装中，常用金属浆的印制线路板作为粘合、封盖的密封区域。电镀前先用等离子清洗机清洗这些材料表面的Ni、Au，可以清除有机物中的钻污物，显著提高镀层质量。

晶片光刻胶去除传统的化学湿法去除晶片表面光刻胶存在反应不能准确控制，清洗不*，易引入杂质等缺点。等离子清洗机控制能力强，一致性好，不但能*去除光刻胶和其它有机物，而且能活化、粗化晶片表面，提高晶片表面的浸润性。