氦质谱检漏仪封装激光芯片检漏

氦质谱检漏仪封装激光芯片检漏
激光芯片是光通信设备的重要组成部分, 具有高回波损耗, 低插入损耗; 高可靠性, 稳定性, 机械耐磨性和抗腐蚀性, 易于操作等特点. 激光芯片在 Box 内封装, 对密封性的要求*, 上海伯东客户某生产激光芯片客户采购干式氦质谱检漏仪 ASM 340 D 进行封装激光芯片的泄漏检测.

封装激光芯片需要检漏: 激光芯片在 Box 内进行封装, 封装完成后的激光芯片漏率要求小于 5×10-8mbar.l/s, 如果密封性不够会影响其使用性能和精度, 因此需要进行泄漏检测.

封装激光芯片检漏方法
激光芯片在 Box 内封装后, 需要对其本身的密封性进行泄漏测试. 由于封装激光芯片器件体积小, 且无法抽真空或直接充入氦气, 上海伯东推荐使用氦质谱检漏仪“背压法”检漏, 具体做法如下:
1. 将被检封装激光芯片放入真空保压罐, 压力和时间根据漏率大小设定

2. 取出封装激光芯片, 使用空气或氮气吹扫表面氦气
3. 将封装激光芯片放入真空测试罐, 测试罐连接氦质谱检漏仪进气口

4. 启动氦质谱检漏仪, 真空模式下, 漏率值设定为 5×10-8mbar.l/s 进行检漏.

鉴于客户信息保密, 若您需要进一步的了解封装激光芯片检漏, 请联络上海伯东叶女士,分机109

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